當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月13日，無(wú)錫尚德2018年度歐洲區(qū)域銷售會(huì)議在意大利米蘭召開(kāi)，同期，無(wú)錫尚德攜智能組件亮相MCE展會(huì)。

意大利MCE展始于1960年，是全球知名的綜合類展會(huì)，其中可再生能源板塊的展示是該展會(huì)的亮點(diǎn)之一。此次展會(huì)參展總面積達(dá)32萬(wàn)余平米，參展商2千余家，共吸引了來(lái)自50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的10多萬(wàn)名觀眾到場(chǎng)參觀。


無(wú)錫尚德此次攜第二代美信智能組件亮相意大利MCE展，該款組件采用直流集成式接線盒，與常規(guī)接線盒相比，內(nèi)置了智能芯片，能優(yōu)化組件輸出功率；在組件被遮擋的情況下，智能芯片能夠虛擬并聯(lián)阻抗，從而減少系統(tǒng)電流失配造成的組件功率損失。在遇到陰影、污染、老化以及不適宜屋頂朝向的問(wèn)題時(shí)能減少失配造成的負(fù)面影響，并通過(guò)電池串級(jí)別的最大功率點(diǎn)跟蹤達(dá)到發(fā)電量最大化的效果。在發(fā)生遮擋的情況下，智能芯片能適當(dāng)提升遮擋組件的電流，降低電壓，提升最高30%的標(biāo)準(zhǔn)輸出功率增益，提高系統(tǒng)發(fā)電量。同時(shí)，在系統(tǒng)發(fā)電量相同的前提下，組件排布間距最高縮小至20%，從而有效提升功率密度；在組件排布間距相同的條件下，較傳統(tǒng)組件相比，單片智能組件的發(fā)電量可以提升3%。

無(wú)錫尚德總裁何雙權(quán)先生表示，智能組件不僅僅是純粹的概念產(chǎn)品，而是應(yīng)該將創(chuàng)新性的技術(shù)帶入到組件產(chǎn)品端，真正為用戶帶來(lái)實(shí)用性的體驗(yàn)提升。在同期召開(kāi)的無(wú)錫尚德歐洲區(qū)域銷售會(huì)議上，他表示歐洲是無(wú)錫尚德布局全球的重要市場(chǎng)之一，無(wú)錫尚德用優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品、先進(jìn)可靠的技術(shù)、完善貼心的服務(wù)贏得了歐洲客戶的廣泛好評(píng)。2018年無(wú)錫尚德將持續(xù)發(fā)力歐洲市場(chǎng)，主推半片、PERC多晶等組件產(chǎn)品，在穩(wěn)固德國(guó)市場(chǎng)份額的同時(shí)，積極開(kāi)拓荷蘭、西班牙、土耳其、烏克蘭等新興市場(chǎng)。公司將逐步加快歐洲銷售業(yè)務(wù)布局，完善德國(guó)尚德公司的架構(gòu)，加大各級(jí)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)力度，積極 維護(hù)戰(zhàn)略合作關(guān)系，為公司全球業(yè)務(wù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。