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應(yīng)用材料公司(AMAT)周二宣布，將出資4億7500萬(wàn)美元收購(gòu)總部位于瑞士Cheseaux的HCT Shaping Systems SA，后者主要供應(yīng)用于生產(chǎn)太陽(yáng)能電池中的結(jié)晶硅底層的晶片系統(tǒng)。
此項(xiàng)交易將有助于應(yīng)用材料進(jìn)一步削減制造光電電池的成本，從而使太陽(yáng)能與電網(wǎng)供電相比更具競(jìng)爭(zhēng)力。
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