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手動無接觸硅片測試儀
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單價(jià): 面議
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有效期至: 長期有效
最后更新: 2012-03-08 09:05
 
詳細(xì)信息

產(chǎn)品介紹
手動硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度,該儀器適用于Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料,所有的設(shè)計(jì)都符合ASTM(美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn),確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。
硅片無接觸測試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)
無接觸測量
適用的晶圓材料包括Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料
厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭
高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
性價(jià)比高
菜單式快速方便設(shè)置
高分辨率液晶LCD顯示
提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口
提供打印機(jī)端口
便攜且易于安裝
為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測量
高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測量提供強(qiáng)力保障
高質(zhì)量聚四氟乙烯晶圓測試架,為晶圓硅片精確定位提供保障

無接觸硅片測試儀-技術(shù)指標(biāo)
晶圓硅片測試尺寸:50mm- 300mm.
厚度測試范圍:1000 um,可擴(kuò)展到1700 um.
厚度測試精度:+/-0.25um
厚度重復(fù)性精度:0.050um
TTV 測試精度: +/-0.05um
TTV重復(fù)性精度: 0.050um
彎曲度測試范圍: +/-500um [+/-850um]
彎曲度測試精度:+/-2.0um
彎曲度重復(fù)性精度: 0.750um
晶圓硅片導(dǎo)電型號:P 或 N型
材料:Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料
可用在:切片后、磨片前、后,蝕刻,拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
平面/缺口:所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
硅片安裝:裸片,藍(lán)寶石/石英基底,黏膠帶
連續(xù)5點(diǎn)測量
應(yīng)用范圍
> 切片
>>線鋸設(shè)置
    >>>厚度
      >>>總厚度變化TTV
     >>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度


典型客戶
美國,歐洲,亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。
詢價(jià)單
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