半導體側泵激光劃片機產品特點：
采用半導體側面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質量
更低的運行成本
更長免維護時間
關鍵部件均采進口
更簡單的整機結構
高劃片速度
高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
半導體側泵激光劃片機技術參數：
|
型號規(guī)格 |
SDS50 |
|
激光波長 |
1064nm |
|
劃片精度 |
±10μm |
|
劃片線寬 |
≤50μm |
|
激光重復頻率 |
200Hz～50KHz |
|
最大劃片速度 |
140mm/s |
|
激光功率 |
50W |
|
工作臺幅面 |
350mm×350mm |
|
使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
|
冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
|
工作臺 |
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
半導體側泵激光劃片機應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
