硅片劃片機產(chǎn)品特點
標準化設計：整機采取國際標準模塊化設計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護更方便簡潔。
劃片效果好：半導體激光器光束質(zhì)量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質(zhì)。
專用劃片軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑
穩(wěn)定運行：全封閉光路設計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強?？?4小時不間斷連續(xù)工作。
硅片劃片機應用及市場
•能適應單晶硅、多晶硅、非硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
設備主要參數(shù)
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型號規(guī)格 |
SDS50 |
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激光波長 |
1064nm |
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劃片精度 |
±10μm |
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劃片線寬 |
≤50μm |
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激光重復頻率 |
200Hz～50KHz |
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最大劃片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作臺幅面 |
350mm×350mm |
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使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
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工作臺 |
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
