備性能
自動調(diào)焦，自動上下料機構(gòu)，汽缸傳動，PLC控制。
高精度自動旋轉(zhuǎn)工作臺，定位精度1micron，
進口固態(tài)激光器，激光品質(zhì)高，聚焦光斑較細。整機具有光束質(zhì)量好、運動精度高、劃片（切割）速度快、切割質(zhì)量好、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。

應(yīng)用領(lǐng)域
可應(yīng)用于精密不銹鋼片及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導(dǎo)體襯底材料和陶瓷基板切割、鉆孔。
 
主要技術(shù)參數(shù)
切割速度：20-50mm/s
切割線寬：0.04-0.08mm
切割深度：0.15-0.6mm